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韓國: 芯片出口不振、人才遭美日挖角,“韓國亮起紅燈”(圖)

2024-03-25 | 來源: 觀察者網 | 轉到微信 | 有1人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

“半導體強國亮起了警燈，這與引領韓國半導體產業的三星電子的狀況相吻合。”《韓民族日報》介紹，韓國科技巨頭三星電子當前不僅在非存儲芯片領域面臨挑戰，在存儲芯片領域的競爭力也受到了威脅，公司內半導體事業部（DS）內外甚至出現了“四面楚歌”的情況。

韓媒表示，三星雖然在非存儲芯片領域進行了多年挑戰，但還是遠遠落後於競爭者。在生產非存儲芯片半導體的代工市場，排名第一的台積電有蘋果、英偉達、AMD等大型客戶公司，鞏固了第一的地位。相反，沒有聽說過三星電子有關大型客戶的消息。

報道稱，三星電子通過生產用於自家家電及智能手機的芯片，以及分散接受集中在台積電的物量，守住了第二的位置。上月21日，美國英特爾公司正式宣布將與微軟合作，在今年底批量生產1.8納米芯片，領先於三星電子和台積電2025年批量生產2納米半導體的計劃，被韓媒視作“宣戰”。

“英特爾當天的活動是向全世界宣布‘美國芯片戰爭’的宣戰布告。因為，不僅是人工智能（AI）芯片的開發和設計，美國企業和政府團結一致，把被韓國、中國台灣等亞洲奪走的‘尖端半導體制造生產’主導權也拿走，赤裸裸地表現出了要完成美國半導體生態界的意志。”韓國《東亞日報》當時評價道。

而在存儲芯片領域，《韓民族日報》說，由於封裝相關技術問題，三星電子從第四代高帶寬存儲芯片（HBM3）開始便未能向圖形處理器龍頭公司英偉達供應，讓位於三星之後的SK海力士實際上壟斷了供應，而HBM原本應該是三星主力DRAM產品范疇內的。

Eugene投資證券研究中心負責人李勝宇（音）表示：“進入AI時代後，通用半導體DRAM的封裝等客戶定制技術也變得越來越重要，但三星的競爭力正在下降。不僅是HBM，雙數據速率（DDR）也存在技術力問題，以前在三星內部不曾看到過的危機正在擴大。”

“產業競爭時代”，美日爭相挖人？

針對上述現象，KIEP在報告中建議，為了加強半導體產業競爭力，韓國應集中政策力量加強國內半導體制造基礎及生態系統，提高國內生產中的附加價值，提前建立擴大出口的前哨基地，以及對特定國家依賴度高的核心品種進行日常管理等。

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《韓民族日報》指出，對此，韓國政府提出了到2047年在京畿南部建設“全球最大半導體集群”。三星電子和SK海力士計劃投資622萬億韓元，政府將提供稅制優惠和水電等基礎設施建設、人才培養等。尹錫悅政府去年還將對半導體投資稅額扣除擴大到最高25%，今年半導體支援預算（1.3萬億韓元）比去年增加了2倍以上，以保韓國在“芯片戰”中不會落後。

韓國龍仁，被劃定為打造半導體產業園區的地塊圖片來源：韓聯社

只是外部因素隨時都有可能再次對韓國造成影響。報道分析，隨著美國、日本、中國等主要半導體國家戰略性地加入了這場競爭，今後2到3年內的半導體市場情況變得難以琢磨。

報道稱，從國際半導體設備與材料協會（SMIE）調查的2022年至2026年將建成的各地區制造300毫米（mm）晶圓的先進工廠數量來看，中國大陸有25個，美國有14個，中國台灣有13個，歐盟（包括以色列(专题)）有9個，日本有8個。

韓國西江大學系統半導體工程系教授范鎮旭（音）表示：“半導體產業的投資正在不斷擴大，到了令人擔憂投資過度的程度，兩三年後競爭可能會再次加劇……展望未來時要考慮到美國啟動新工廠時，可能會導致國內半導體人才大量流失以及供應過剩問題，對此應做好准備。”

事實上，韓國《中央日報》3月22日就報道了這場國家角逐背後的人才爭奪戰。報道稱，隨著日本開始與台積電合作，原本“美國負責芯片設計、韓國負責存儲器、中國台灣負責制造、日本和歐洲負責設備”的分工結構被瓦解，美國和日本開始覬覦韓國的半導體人才。就2022年，三星電子的離職率（12.9%）是台積電（6.7%）的兩倍。

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評論1	游客 [君.不.五.餘]	2024-03-26 02:51
胡說八道。三星和力士，占全球存儲芯片70%，中國存儲芯片占比不到3%。NAND尤其SSD芯片，在全球服務器市場，韓國占65%，中國不到1% 贊踩回復 0