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美国商务部:全球芯片将持续短缺

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  美国商务部25日发布了一项半导体供应链调查报告,指出全球芯片短缺问题将至少持续到今年下半年,这将给汽车制造商、消费电子行业等一系列企业,带来长期压力。


  美国商务部25日发布的这份调查报告基于芯片供应链中150多家公司的信息,报告的结论是 :半导体供应链仍然很脆弱,需求继续远超供应。

  


  2021年对芯片的需求中值比2019年高出17%,而供应量没有相应增加。芯片的供需存在严重且持续的不匹配。

  报告称,这些公司认为,芯片短缺的问题在未来6个月内不会得到解决。大多数行业高管警告称,短缺要到今年下半年才会缓解,部分产品的推出因零部件稀缺而继续推迟到 2023 年,当前的需求水平可能会持续到 2025 年。芯片短缺对医疗设备、宽带和汽车行业的影响尤其严重。

  


  美国商务部长蕾蒙多表示,库存中位数已从40天降至不到5天。海外制造商的任何中断,例如新冠疫情的暴发,或与天气相关的事件,都可能导致停产。

  美国商务部还将调查在供应紧缩期间,某些类型半导体出现的“异常高价”,是否存在价格欺诈行为。美国商务部目前没有发现任何囤积芯片的情况,此前很多分析人士认为,这是造成短缺的一个因素。


  彭博:报告等同承认政府束手无策

  

  彭博社报道指出,美国商务部的报告几乎承认政府无力解决芯片短缺问题。雷蒙多表示,报告突显了对国内制造业进行更多投资的必要性。但建立任何新工厂都需要几年才能上线,无法立即缓解短缺问题。

  英特尔上周宣布,在俄亥俄州哥伦布市郊区建立一个价值 200 亿美元的芯片制造中心,但这个工厂预计到2025年才能投入运营。三星电子和台积电也在扩大在美国投资,不过今年也不会投产。
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