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"烧光"70000亿,OpenAI与英伟达、台积电为敌

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有朋友问:Leslie,你是专业建厂出身,之前传出山姆奥特曼要投资7万亿造芯,虽然本人不明确回应,但大媒体传出来,一定不是空穴来风。如果有7万亿,造划算,还是买划算,如果造,可能要考虑哪些方面的投入及因素?


奥特曼的“7万亿”传闻的确是石破天惊,构想很有意思,回答这个问题得具备丰富的半导体建厂,工艺,运营等一系列知识,我们可以尝试推算一下,如果手握7万亿美元,如何将这笔钱“合理地”花出去?




每万片晶圆,建厂投资150亿美元

首先,第一步必然是生产GPU逻辑芯片,这样一来需要先盖一座逻辑晶圆厂。我们以台积电最先进的2nm工厂为例,看看每万片晶圆的资本投入情况。

投资额划分,晶圆厂各项投入比例大致为:制程设备:77%,土地与建筑物:4%,洁净室:5%,水电气化学品等供应系统设施:14%。

光刻机是晶圆厂最大的制程设备投资项之一,占比在20%左右,而且2nm需要用到EUV光刻机(负责其中25层的光刻),成本相对更高,占比预计会提升至24%左右。


目前台积电的2nm还是采用低数值孔径的EUV,对应ASML最新款的NXE:3800E,其每小时产出晶圆(WPH,Waferperhour)大致在190-200片的区间,单台设备每月产能预计2400片左右(具体计算见下表注释),这意味着每万片晶圆的产能,需要4台ASML的NXE:3800EUV光刻机,而除了EUV负责的25层外,其余层还需要3台每小时产出晶圆295片的NXT:2100,以及一台KrFDUV光刻机。




*单台设备月产能=每小时产出晶圆数*运行时长*%customerefficiency(效率)*%doseageheadwind(vs.30mJ)*EUV层数*30天

按照ASML提供的数据,NXE:3800E售价2亿美元左右,NXT:2100i约7500万美元,KrFDUV约1500万美元,这意味着2nm工艺的晶圆厂,每万片晶圆产能,光刻机(含维修以及备件)的投入预计在13亿美元左右。

按照光刻机的投入占全部制程设备24%的比例倒推,制程设备的总投入为54亿美元,而制程设备占晶圆厂全部投资额的77%,以此倒推,2nm节点,每万片晶圆产能,晶圆厂总投资额大致为71亿美元。


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