ASML最先進芯片制造設備太貴了台積電不敢買

2024-05-15 | 來源: 自由時報 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

1納米制程競賽提前開打，對於生產設備的需求，自然也更精進要求，但造價也是所費不貲。《彭博》報道，台積電（TSMC）認為艾司摩爾（ASML）最新先進芯片制造設備價格令人“望而卻步”，因此並未透露何時開始購買。

相較於手握多位大客戶仍審慎評估的台積電，競爭對手英特爾則包下ASML高階EUV產能，直到明年上半年，預計今年12月底第一台機器將運送到俄勒岡州的一家工廠。

《彭博》指出，ASML的新機器可以用厚度僅8納米的線壓印半導體，比上一代機器小1.7倍。每台機器的成本為3.5億歐元，重量相當於兩架空中巴士A320飛機。

ASML先前指出，目前的技術創新足夠將芯片的制程推進至少1納米節點。曝光系統分辨率的改進（預計每6年左右縮小2倍）和邊緣放置誤差（EPE）對精度的衡量也將進一步實現縮小芯片尺寸。

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）周二在阿姆斯特丹的科技研討會上指出，“我喜歡High-NA EUV的性能，但我不喜歡它的價格，成本非常高。”

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台積電認為，以現有的EUV能力，A16節點技術將於2026年底推出，無需使用ASML的高數值孔徑EUV機器。（路透）

張曉強表示，使用新的ASML技術，將取決於其經濟意義和我們可以實現的技術平衡。他說，台積電所謂的A16節點技術將於2026年底推出，無需使用ASML的高數值孔徑EUV機器。我們可以繼續依賴台積電較舊的極紫外線設備。

張曉強強調，目前台積電現有的EUV能力，應該能夠支持這一點。