消息人士:DeepSeek正开发自有AI推理芯片

2026-07-07 | 来源: RFI 华语 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

消息人士：DeepSeek正开发自有AI推理芯片，相关努力始于约一年前 https://t.co/P268BfP0YW pic.twitter.com/v9CCCqwKFR— RFI 华语 - 法国国际广播电台 (@RFI_Cn) July 7, 2026

据路透社援引三位知情人士报导称，中国初创企业DeepSeek正在开发自有的人工智能（AI）芯片。此举有望降低该公司对英伟达及华为芯片的依赖——此前，DeepSeek全球热门模型的训练与运行均仰赖这些芯片。上述消息人士称，该芯片专为推理环节设计——即AI计算中已训练模型根据用户需求生成响应的阶段——而非用于训练新模型。

如果DeepSeek进军半导体开发领域取得成功，这将标志着这家被誉为中国AI领军企业的公司发生重大战略转变，并可能加剧华为所面临的挑战。总部位于美国加州的英伟达股价在盘前交易中下跌了约2%。

一年多前，DeepSeek发布了两款在全球范围内引发热议的高效AI模型，从而声名鹊起，令硅谷和华盛顿的许多人感到惊讶。长期以来，该公司以专注于AI模型技术突破而非技术商业化而着称。

尽管华为的产品与英伟达最先进的芯片相比仍有巨大差距，但美国对华实施的出口禁令助推华为占据了价值500亿美元的中国本土AI芯片市场约一半的份额，并为DeepSeek及其他多家行业领军企业提供芯片。

然而，随着科技竞争对手阿里巴巴和百度纷纷开发自研AI芯片并抢占市场份额，华为的市场主导地位已开始减弱。

据三位知情人士透露，DeepSeek参与这场竞争的努力尚处于早期阶段；该公司正积极接触外部合作伙伴，并与芯片设计、晶圆代工及存储芯片领域的企业展开洽谈。其中一位知情人士透露称，相关努力始于大约一年前。

另据两位知情人士透露，这家总部位于杭州的公司近几个月来也加大了芯片设计工程师的招聘力度，但相关招聘工作均在私下进行，并未在公开招聘平台上发布职位信息。

上述三位人士均不愿透露姓名，因为相关信息尚未公开。尽管DeepSeek已成为中国AI雄心的代表性企业，但其行事一直保持低调。该公司未回应置评请求。

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若能采用自研芯片，DeepSeek将加入全球其他AI开发商的行列，力求增强对模型底层硬件的掌控力，并降低对英伟达产品的依赖。

据路透社4月报导称，OpenAI上月发布了与博通（Broadcom）合作开发的首款定制推理芯片Jalape?o；与此同时，Anthropic也在考虑开发自有的AI芯片。

对于DeepSeek而言，这项工作具有额外的战略意义。美国的出口管制措施禁止中企购买英伟达最先进的芯片，而中国政府也一直在敦促国内科技领军企业开发本土替代产品。

DeepSeek创始人梁文锋在2024年接受一家中国媒体采访时——此类采访颇为罕见——表示，芯片出口管制给公司带来了挑战。

DeepSeek同时使用英伟达和华为的芯片。该公司表示，支撑R1模型的基础模型——即那个因具备高性价比而在2025年1月引发美国科技股大跌的推理模型——是利用英伟达H800芯片训练而成的；H800是一款专为中国市场设计的芯片，但美国政府已于2023年底对其下达了禁令。

此后，DeepSeek越来越依赖华为。今年4月，DeepSeek发布了适配华为昇腾芯片的V4模型；华为方面也表示，其处理器参与了V4-Flash——该模型的轻量化版本——的部分训练工作。据路透社报导，在该模型发布后，中国科技巨头对华为昇腾950芯片的订单量激增。

DeepSeek的推理芯片将瞄准AI算力需求增长最快的细分市场。随着AI应用的普及，行业内的算力任务正越来越多地从模型训练转向模型运行；后者依赖于专用芯片，这类芯片相比通用图形处理器（GPGPU）成本更低且能耗更低。

然而，成功并无保证。设计一款具有竞争力的AI芯片通常需要数年时间和巨额资金投入。制造环节则是另一大障碍：美国不仅禁止中国设计商使用海外最先进的晶圆代工厂服务，还实施了其他限制措施，切断了中国获取高带宽内存（HBM）的渠道——而这种内存正是AI推理芯片的关键组件。

DeepSeek进军芯片领域的举措，恰逢其首次引入外部资本之际。6月份消息指，该公司计划进行首轮融资，拟筹资70亿美元，估值在520亿至590亿美元之间；此举标志着其多年来拒绝外部投资的策略发生了转变。