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韩国: 韩国芯片计划:推进半导体三星,SK海力士规划晶圆厂


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韩国总统李在明称,芯片和人工智能领域竞争非常激烈,韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求;将通过投资西南地区扩大芯片供应能力,西南地区将在新项目中投资5万亿至20万亿韩元,光州、全罗可能在项目中投资520万亿韩元(约2.3万亿元人民币)。


李在明表示,政府将统筹公共和私人资源,建设完整的AI生态系统,并加快已在建半导体生产基地建设。

他还指出,现有龙仁、平泽半导体产业集群的电力和供水能力已接近极限,韩国需要开辟新的投资选址,在全国范围内扩大AI数据中心布局,并完善工业数据采集和利用体系,推动实体AI生态发展。同时,他强调应促进区域均衡发展,缓解首都圈资源过度集中的问题。


韩国官员则表示,预计在五年内将DRAM生产能力翻倍,预计全球内存市场将在5年内增长四倍。

韩国政府称,预计将在西南部建设四座半导体晶圆厂,投资约800万亿韩元(约3.52万亿元人民币),其中三星电子和SK海力士分别规划建设两座;预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元(约1330亿元人民币),包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元(约3560亿元人民币)。


根据规划,中部地区将重点发展先进封装,东南部将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。

消息一出,6月29日午后,韩国股市翻红,此前一度跌超3%。截至收盘,韩国KOSPI指数收跌0.2%,报8394.65点;韩国KOSDAQ指数涨超8%。SK海力士、三星电子跌幅收窄,SK海力士跌1.68%,三星电子跌4.76%,此前一度跌6%和7%。




此前,据央视财经援引外媒报道,三星集团和SK海力士将于今天在韩国总统府发布大规模投资计划。

报道称,今天下午,两家企业将宣布未来10年总额达2000万亿韩元(约合8.8万亿元人民币)的重大投资计划,重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。
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