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抢苹果大单?英特尔震撼弹最先进"18A-P"晶片投产


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▲英特尔。(图/路透社)

英特尔(Intel)17日宣布,旗下最新先进制程节点18A-P已进入「风险生产」(risk production)阶段,象征距离正式量产再进一步。分析师指出,台积电目前因CoWoS封装产能塞车面临严重瓶颈,因此给了英特尔一个绝佳的切入点。


CNBC报导,英特尔在夏威夷檀香山举行的超大型积体电路研讨会上宣布,18A-P节点已正式投入生产。英特尔晶圆代工部门主管钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)表示,虽然仍有许多工作要完成,但公司希望向客户与合作伙伴展示目前取得的进展,并传达长期投入制程创新的承诺。

18A-P于去年首度亮相,目前已进入风险生产阶段,主要用于验证制程是否能在正式量产前达到客户要求。历经多年制程延误与良率问题后,英特尔将18A系列视为重振竞争力的重要关键,希望藉此提升晶圆代工业务,与台积电等业者正面竞争。


英特尔表示,18A-P相较于18A制程可提升9%效能,同时降低18%功耗,耐热能力也提高至少20%,并可与现有18A设计完全相容。公司指出,自去年12月起已在亚利桑那州工厂量产18A晶片。


不过,目前18A仍以英特尔自家产品为主,尚未取得大型外部客户订单。分析师认为,18A-P能否成功吸引客户,将是检验英特尔晶圆代工转型成果的重要指标。

Counterpoint Research分析师沙阿(Neil Shah)表示,良率仍是客户最重视的关键因素,「如果英特尔能保证首月良率超过90%,就有机会吸引更多客户。」

除了制程技术外,市场也关注英特尔的先进封装能力。沙阿指出,英特尔的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)封装技术具备与台积电CoWoS竞争的实力,而目前市场对AI晶片需求强劲,台积电CoWoS产能长期供不应求,形成封装瓶颈,先进封装将是英特尔争取大型客户的重要切入点,「台积电在封装方面确实面临不少瓶颈,这对英特尔来说是一个绝佳机会。」
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