抢苹果大单?英特尔震撼弹最先进"18A-P"晶片投产

2026-06-17 | 来源: ETtoday新闻云 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

▲英特尔。（图／路透社）

英特尔（Intel）17日宣布，旗下最新先进制程节点18A-P已进入「风险生产」（risk production）阶段，象征距离正式量产再进一步。分析师指出，台积电目前因CoWoS封装产能塞车面临严重瓶颈，因此给了英特尔一个绝佳的切入点。

CNBC报导，英特尔在夏威夷檀香山举行的超大型积体电路研讨会上宣布，18A-P节点已正式投入生产。英特尔晶圆代工部门主管钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示，虽然仍有许多工作要完成，但公司希望向客户与合作伙伴展示目前取得的进展，并传达长期投入制程创新的承诺。

18A-P于去年首度亮相，目前已进入风险生产阶段，主要用于验证制程是否能在正式量产前达到客户要求。历经多年制程延误与良率问题后，英特尔将18A系列视为重振竞争力的重要关键，希望藉此提升晶圆代工业务，与台积电等业者正面竞争。

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英特尔表示，18A-P相较于18A制程可提升9％效能，同时降低18％功耗，耐热能力也提高至少20％，并可与现有18A设计完全相容。公司指出，自去年12月起已在亚利桑那州工厂量产18A晶片。

不过，目前18A仍以英特尔自家产品为主，尚未取得大型外部客户订单。分析师认为，18A-P能否成功吸引客户，将是检验英特尔晶圆代工转型成果的重要指标。

Counterpoint Research分析师沙阿（Neil Shah）表示，良率仍是客户最重视的关键因素，「如果英特尔能保证首月良率超过90％，就有机会吸引更多客户。」

除了制程技术外，市场也关注英特尔的先进封装能力。沙阿指出，英特尔的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封装技术具备与台积电CoWoS竞争的实力，而目前市场对AI晶片需求强劲，台积电CoWoS产能长期供不应求，形成封装瓶颈，先进封装将是英特尔争取大型客户的重要切入点，「台积电在封装方面确实面临不少瓶颈，这对英特尔来说是一个绝佳机会。」