造出最大芯片的公司拿下今年全球最大IPO 首日涨70%

2026-05-14 | 来源: 腾讯科技 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

过去几年，AI 芯片行业有一个很有意思的现象，很多公司最初讲的故事，和后来真正活下来的原因，并不完全一致。

Cerebras，就是一个典型案例。

5月14日，Cerebras以每股185美元定价，募资约55.5亿美元，对应市值398.17亿美元。成为2026年迄今全球规模最大的IPO。上市首日暴涨近70%。

他讲的故事是：一颗刷新世界纪录的大芯片、一份超过200亿美元的OpenAI 合同、一个超过两亿美金的GAAP净利润。

但如果把 Cerebras 的故事拆分成两层：一层是技术与产品的真实位置，一层是IPO招股书里写在白纸黑字上的另一面，这个故事可能会给资本市场留下更多的未完待续。

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一、一颗“Wafer-Scale 晶圆级”芯片

Cerebras 的核心产品叫Wafer-Scale Engine（WSE），它没有像 Nvidia、AMD、Google TPU那样把一颗Die切下来封装成芯片，而是把一整片12寸晶圆做成一颗芯片。

这在工程实现上挑战很大。

普通芯片受限于光刻机的Reticle大小（每次曝光最大版图面积约 858mm2），切出来的die面积是有限的，不能比Reticle更大。Reticle 之间有一条专门用来切割的线叫Scribe line，上面默认没有有效电路。Cerebras 与 TSMC 一起做了Cross-reticle stitching，让金属连线可以跨过 Scribe line，把多个Reticle大小的版图拼成一整片Wafer-Scale晶圆级的计算系统。单颗 WSE-3 上有约 90 万颗核心和44GB片上SRAM。

业内一直对Cerebras的Wafer-Scale存在着质疑，在硬件上主要围绕工程实现和良率展开的。

WSE涉及的版图设计、片上互联、缺陷绕行、PVT 一致性、散热、供电、封装，每一项都是工程上的硬骨头。客观地说，Cerebras把这些骨头啃下来了，这本身就是一项很强的工程成果，确实是实现了工程意义上的突破。