造出最大芯片的公司拿下今年全球最大IPO 首日漲70%

2026-05-14 | 來源: 騰訊科技 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

過去幾年，AI 芯片行業有一個很有意思的現象，很多公司最初講的故事，和後來真正活下來的原因，並不完全一致。

Cerebras，就是一個典型案例。

5月14日，Cerebras以每股185美元定價，募資約55.5億美元，對應市值398.17億美元。成為2026年迄今全球規模最大的IPO。上市首日暴漲近70%。

他講的故事是：一顆刷新世界紀錄的大芯片、一份超過200億美元的OpenAI 合同、一個超過兩億美金的GAAP淨利潤。

但如果把 Cerebras 的故事拆分成兩層：一層是技術與產品的真實位置，一層是IPO招股書裡寫在白紙黑字上的另一面，這個故事可能會給資本市場留下更多的未完待續。

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一、一顆“Wafer-Scale 晶圓級”芯片

Cerebras 的核心產品叫Wafer-Scale Engine（WSE），它沒有像 Nvidia、AMD、Google TPU那樣把一顆Die切下來封裝成芯片，而是把一整片12寸晶圓做成一顆芯片。

這在工程實現上挑戰很大。

普通芯片受限於光刻機的Reticle大小（每次曝光最大版圖面積約 858mm2），切出來的die面積是有限的，不能比Reticle更大。Reticle 之間有一條專門用來切割的線叫Scribe line，上面默認沒有有效電路。Cerebras 與 TSMC 一起做了Cross-reticle stitching，讓金屬連線可以跨過 Scribe line，把多個Reticle大小的版圖拼成一整片Wafer-Scale晶圓級的計算系統。單顆 WSE-3 上有約 90 萬顆核心和44GB片上SRAM。

業內一直對Cerebras的Wafer-Scale存在著質疑，在硬件上主要圍繞工程實現和良率展開的。

WSE涉及的版圖設計、片上互聯、缺陷繞行、PVT 一致性、散熱、供電、封裝，每一項都是工程上的硬骨頭。客觀地說，Cerebras把這些骨頭啃下來了，這本身就是一項很強的工程成果，確實是實現了工程意義上的突破。