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马斯克: 1太瓦算力芯片工厂启动马斯克"芯片宇宙梦"官宣

该图片可能由AI生成

马斯克的赛博晶圆厂。图片由AI生成

文丨苏扬

编辑丨徐青阳

美国当地时间3月21日，马斯克官宣联合SpaceX、Tesla、xAI正式发布TERAFAB项目——启动一座目标年产1太瓦（1TW）计算能力的超大规模芯片制造设施，计划将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于同一工厂，产能的80%将直接服务于太空任务。

马斯克发布TERAFAB，年产算力1太瓦1TW是什么量级？

这一数字超过当前全球所有芯片制造商的年产总和，也超出业界对2030年全球产能的预测上限。

马斯克表示，未来的算力扩张，地面已无空间，必须走向轨道。

这是马斯克迄今公布的最大单体工业项目，也是SpaceX、Tesla、xAI三家公司首次以联合主体的形式对外宣布同一计划。

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01 从地面瓶颈到太空扩张：为什么是"太瓦级"？

按照马斯克在直播中的设想，人类未来需要每年向轨道发射约1亿吨太阳能装置，构建大规模轨道能源与计算网络，以突破地球能源与算力的物理上限。

要实现这一目标，三个条件缺一不可：

首先是运力，SpaceX Starship具备每年向轨道输送数百万吨物资的能力；其次是劳力，数百万台Tesla Optimus机器人参与在轨组装与地面建设；再次是算力，仅Optimus机器人本身就需消耗100—200GW芯片，太空太阳能AI卫星集群则需太瓦级芯片支撑。

问题在于，即便叠加当前全球产能与2030年预测增量，芯片供应也仅能覆盖上述需求的约2%。换句话说，真正的瓶颈已不再是火箭、机器人或算法，而是算力制造本身。

马斯克说：“美国电网总容量仅0.5TW，根本无法承载前沿AI训练、亿级Optimus运行与轨道计算的叠加需求。绝大部分产能必须送入太空，利用近乎无限的太阳能实现指数级扩张。”

在马斯克看来，TERAFAB定位为“拼图的最后一块”，并以一句话概括其战略逻辑——“数量本身就是质量。”

02 三家公司如何拼出一条工业闭环？

与传统晶圆厂不同，TERAFAB并非孤立项目，而是马斯克旗下三家公司首次在同一体系下的深度协同：Tesla供给Optimus机器人与芯片需求侧，SpaceX提供Starship百万吨级年发射运力将算力送入轨道，xAI负责模型训练与太空AI卫星系统。