參加CIA中國機密簡報會後庫克嚇到睡不好

2026-02-24 | 來源: RFI | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

美國《紐約時報》（The New York Times）本周二披露，在2023年7月，美國中央情報局（CIA）與國家情報總監辦公室曾在矽谷一間安全簡報室，向包括蘋果執行長庫克（Tim Cook）、英偉達執行長黃仁勳（Jensen Huang）、超微執行長蘇姿豐（Lisa Su）等科技巨頭高層進行機密簡報，警告中國軍事部署顯示，北京可能在2027年前後對台動手。會後，庫克私下坦言，他如今睡覺時“睜著一只眼”。

這場機密簡報凸顯一項迫在眉睫的風險：台灣掌握全球約九成最先進芯片產能，尤其是台積電所制造的高階處理器，更是蘋果iPhone、iPad與Mac自研芯片的核心來源。一旦台海發生沖突或遭到封鎖，沖擊將不僅止於個別企業供應鏈，而可能演變為自大蕭條以來最嚴重的全球經濟危機。

美國財政部長貝森特（Scott Bessent）上個月在瑞士達沃斯世界經濟論壇上警告：“全球經濟面臨的最大單點失效風險，就是97%的高階芯片產自台灣。如果該島遭封鎖或產能被摧毀，那將是一場經濟末日。”盡管其數字略高於產業估算，但核心憂慮並未誇張。

早在2022年，一份由半導體產業協會委托撰寫的機密報告即指出，若台灣芯片供應中斷，美國GDP將下滑11%，衰退幅度為2008年金融危機的兩倍；中國經濟跌幅甚至可能達16%。另一份評估則估算，全球經濟損失將超過10兆美元。這些數據使華府將台灣半導體議題正式上升至國家安全層級。

美國政府內部多年來已將此列為國安優先事項。前國家安全顧問沙利文（Jake Sullivan）曾直言，美國對台灣半導體的依賴是“最大的安全隱患之一”。前任拜登政府推動《芯片與科學法案》，提供約500億美元補貼，試圖重建本土半導體制造能力，以降低對台依賴。

根據報道，2023年那場簡報由時任CIA局長伯恩斯（William Burns）與國家情報總監海恩斯（Avril Haines）主講。兩人指出，中國軍事支出持續擴張與戰備訓練強度提升，顯示“2027時間點”的風險不可忽視。多年來，美國官員多次提及，中國國家主席習近平已要求解放軍在2027年前具備攻台能力。

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美國國防部長赫格塞斯（Pete Hegseth）去年在新加坡香格裡拉對話上也警告，中國“正在每天為此建軍、訓練並進行實戰演練”，“威脅是真實的，而且可能迫在眉睫”。他強調：“若共產中國以武力征服台灣，將對印太與全球帶來毀滅性後果。”北京方面則反擊稱，美方是地區和平的“最大麻煩制造者”，指責華府炒作“中國威脅論”。

然而，盡管情報界釋出強烈訊號，多名知情人士指出，與會科技企業並未立即大幅將訂單轉向美國本土晶圓廠。原因相當現實，成本與產能限制。

業界估算，美國生產的芯片成本比台灣高出約25%。此外，美國仍面臨熟練技術工人短缺、稀土礦物供應不足及勞動市場結構等問題。即便有政府補貼，短期內難以復制台灣完整且高度成熟的半導體產業聚落。