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路透:中国勒令晶片制造商新产能5成设备需为国产

图为中国五星旗与美国国旗。（中央社制图）

（中央社）中国致力打造自主半导体供应链之际，3名知情人士透露，北京要求晶片制造商在新增产能时，所采用设备至少有50%必须为中国国产。

这项规定尚未公布，但知情人士告诉路透社，晶片制造商近几个月为新建或扩建厂房向政府申请许可时，相关当局告知，他们必须透过采购招标证明至少一半设备为中国国产。

这项要求是中国为脱离依赖外国技术所采取最重大措施之一；在美国2023年加强技术出口限制、禁止对中国销售先进人工智慧（AI）晶片和半导体设备后，北京更是加速推动相关举措。

即使中国制造商在某些领域仍买得到美国、日本(专题)、韩国与欧洲的设备，这项50%国产规定促使他们倾向采购国产设备。

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知情人士指出，无法达到50%门槛的申请通常会被驳回，不过中国当局也会根据设备供应情况酌情弹性处理，例如对先进晶片产线的要求会放宽，因为国产设备还无法用于这类产线。

一名消息人士告诉路透社：「当局希望业者采用的国产设备占比其实远高于50%，最终目标是各厂百分之百使用国产设备。」

中国工业和信息化部未回应路透社置评请求。由于这项措施尚未公布，消息人士均不愿具名。

根据公开采购资料，中国国营单位今年采购国产曝光机及零组件创下421件订单的新高纪录，总金额约达8亿5000万人民币(专题)，显示对国产技术需求激增。

两名消息人士谈到，这项政策在蚀刻等领域已逐步收效；中国最大晶片设备制造商北方华创（Naura）正在中芯国际（SMIC）7奈米先进产线测试其蚀刻机。

消息人士还说，中国使用的先进蚀刻设备之前主要由科林研发（Lam Research）、东京威力科创（Tokyo Electron）等外商供应，但如今已有部分遭北方华创及其规模较小的对手中微半导体（AMEC）取代。