北京: 北京有意夸大神级工程!真正问题是"这漏洞"

2025-12-20 | 来源: 自由时报 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

路透日前披露，中国招聘荷兰半导体设备巨头ASML前工程师，以逆向工程打造出华府耗费多年，阻止中国取得的半导体制造设备EUV原型机。对此，华府智库“新美国安全中心”（CNAS）发布最新报告称，这台机器的研发进展被过度炒作，其实忽略了真正的威胁，就是北京可以轻易搜刮大规模生产先进AI芯片的旧式曝光机设备。

报告指出，对于北京拼出EUV原型机一事，这项消息可能显示中国正在缩小差距，但北京历来都会夸大突破半导体设备进展。即使姑且相信这项说法，据路透所称，该原型机最早也要到2030年才能实现商业化。

报告称，尽管美国政策制定者应该认真对待中国的雄心壮志，但真正的威胁在于北京可以轻易获得能够大规模生产先进AI芯片的旧型设备。川普政府必须堵住这个漏洞，以阻止中国扩大芯片生产规模，并保护美国芯片制造商的全球优势。

报告提及，直到最近，人们普遍认为世界上只有一家公司有能力制造EUV，也就是荷兰半导体制造巨头ASML。2019年，川普第一个任期极具远见与荷兰政府合作，阻止中国取得ASML的EUV设备。这项策略取得显著成效，迫使中国耗费数年巨资进行逆向工程和本土研发。

然而，在中国努力研发扩大EUV规模的同时，它却在悄悄利用出口管制中的漏洞，不受限制地取得上一代设备。中国芯片制造商已经找到方法，可以改进不受此类限制的旧设备-DUVi设备，从而制造出接近尖端技术的芯片。数据显示，DUVi系统领先制造商ASML，在2024年将其70%的DUVi设备出售给中国实体。

近年来，中国芯片制造商学会了将一种名为多重曝光的制程应用于DUVi设备，以生产更小、更强大的芯片。虽然这种制程会大幅降低良率，使芯片生产速度变慢、成本更高，而且仍然无法与美国及其盟国芯片制造商的尖端芯片相媲美，但大规模应用这些技术或许能够使中国制造出足够多的芯片，从而加速其AI的发展。

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路透指出，中国“曼哈顿计划”秘密打造EUV设备。（路透资料照）

报告示警，这种设备流动从3个关键方面威胁著美国的利益。首先，它显著削弱了现有出口管制措施的效力：如果北京能够自主生产先进芯片，华盛顿将失去确保美国在AI领域保持对中优势的最有力手段。其次，它使中国能够缩小运算能力差距，而运算能力差距仍然是中国大规模进行先进AI训练和部署的主要瓶颈。第三，如果中国能够扩大先进AI芯片的生产规模，并为世界提供更便宜的替代方案，这将削弱美国芯片制造商和AI公司在全球市场的地位。

报告还说，现行政策不仅允许中国取得芯片制造设备，而且还延长了这些设备的使用寿命。 ASML的DUVi需要专门的维护，这只有该公司才能提供。尽管美国施压荷兰政府阻止ASML在中国进行设备维护，但ASML仍积极在中国维护这些设备，这可能会将设备的使用寿命延长至30年。

据一位半导体制造专家称，ASML的设备大约每6个月就需要进行一次维护。如果切断中国与ASML的定期维护，其DUVi设备的性能将在短短1年内显著下降，从而加剧民主国家在运算能力方面的差距。

一些批评者认为，更严格的限制只会加速中国自主研发先进曝光设备的脚步。但是限制取得外国设备仍可延缓中国自主研发的进程，在中国高端工程师有限之下，拒绝维护现有设备将迫使北京在优先使用旧设备和研发新设备之间做出艰难的选择。

美国国会已开始意识到采取行动的迫切性。众议院议院“美国与中国共产党战略竞争”特别委员会，近期呼吁川普政府在全国范围内禁止向中国出售DUVi工具，并加强与盟友的协调，以强化出口管制。

美国对于这些设备的管制始于与盟友和伙伴进行外交协调，以便更好协调和执行出口管制。美国应扩大与荷兰和日本的芯片联盟，将德国和韩国也纳入其中，因为德国和韩国分别控制光系统和高频宽记忆体（HBM）的关键环节。