上市一个月后,中国芯片公司向美国巨头"宣战"

2025-08-16 | 来源: 腾讯科技 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

上市1个多月后，国产芯片公司对美国巨头发起“诉讼战”。

8月13日晚间，屹唐股份发布公告称，美国芯片设备巨头应材非法获取其核心技术秘密，并利用相关技术在中国境内申请专利，指控其违反“反不正当竞争法”，侵犯商业秘密，向应材发起诉讼，索赔9999万元。

公告显示，该诉讼涉及一项基于高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理的技术，广泛用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备中，屹唐股份称这项技术属于其关键技术之一。

晶圆制造主要流程

资料显示，在半导体制造中，等离子体通常通过高频电场激发气体产生，由于具备高活性的特点，可以与固体表面（硅晶圆）发生物理或化学作用，实现精密加工。

等离子体的高浓度代指等离子体中粒子密度高，在单位时间内与晶圆表面发生反应的粒子数量更多，同时保证对微小的晶圆表面区域充分发生作用，以实现提效；而稳定均匀更为关键，可以保证同批次的晶圆质量，尤其是大尺寸晶圆表面区域处理效果一致，避免导致芯片报废。

屹唐股份在公告中指控应材通过聘用其全资子公司Mattson员工的形式获取商业机密，称相关员工知晓上述技术并且签署有保密协议，但在入职应材后在中国境内发起专利申请，公开披露了屹唐和其子公司Mattson共有的技术秘密。

该案件目前处于刚刚受理阶段，且屹唐股份也在公告中强调不会对公司经营方面产生重大不利影响，不会影响公司正常生产经营，这种情况下发公告提及诉讼案件颇不寻常。另外，公告亦没有对这项技术属于屹唐和其子公司Mattson提供说明。

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“为了造势，争取舆论的支持，”一位资深法律人士对我们表示，“他们本意更像是告诉外界，中国公司可以挑战美国大企业。”

01 市值700亿的国产半导体设备龙头

屹唐股份作为半导体设备龙头，7月8日在科创板敲钟上市，开盘大涨近200%，市值超过770亿元。截至发稿，其最新市值为697.22亿元。

2020年5月、9月和10月，屹唐股份连获三轮融资，被称之为“创投圈现象级项目”。

屹唐股份于2015年成立，由亦庄国投孵化，2016年收购美国半导体设备企业Mattson，是一家总部位于中国的全球性半导体公司，在中国、美国和德国都设有研发、制造基地，核心业务是晶圆加工设备研发、生产和销售，为全球的晶圆制造客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等解决方案。

根据 Gartner 2023年统计数据，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位列全球第九。

需要注意，排名靠前和市场份额并不直接挂钩，其干法去胶设备2023年全球市场占有率相对较高，达到34.60%，快速热处理设备2023年市场占有率为13.05%，干法刻蚀设备2023年全球市场占有率 0.21%。

资料显示，截止2024年6月屹唐股份相关设备累计装机超 4600 台，覆盖逻辑芯片、闪存芯片、DRAM 芯片领域。其中，快速热处理设备单价达到1500万元，干法刻蚀设备单价最高接近2500万元，干法去胶设备单价在700万元左右。

其招股书显示，2021-2023年，公司营收分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元，净利润分别为1.81亿、3.83亿、3.09亿元。2024年1-9月，公司营收33.3亿元，同比增长23.89%，净利润4.2亿元，同比增长102.29%。公司预计2024年全年营收45-47亿元，归母净利润 4.8-5.5 亿元，扣非净利润同比增长 59.94%-85.85%。