iphone: 薄了一半!史上最薄iPhone即將誕生

2025-03-27 | 來源: 機達人 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

隨著智能手機市場競爭日趨白熱化，去年全球出貨量分列第一和第二的蘋果和三星，正醞釀一場設計革命。三星預計在4月份正式發布三星Galaxy S25 Edge，蘋果的全新產品iPhone17 Air也會在9月亮相，兩款機型都主打輕薄。

多方權威消息證實，iPhone 17 Air將作為Plus系列的替代者驚艷登場，其突破性的超薄設計，或將重新定義輕薄智能手機的標准。

知名爆料人MajinBuOfficial最新公布的機模對比顯示，iPhone 17 Air的厚度僅為Pro機型的一半。具體參數方面，含攝像頭凸起總厚度控制在9.5mm（後攝凸起4mm+機身5.5mm），較iPhone 16標准版薄30%，比Pro版薄33%，這一數據與分析師郭明錤的預測報告及數碼博主i冰宇宙的爆料完全吻合。

值得注意的是，現款iPhone 16 Pro Max不含凸起的厚度為8.25mm，這意味著在保持相同尺寸前提下，Air版確實能實現"厚度減半"的視覺沖擊。而iPhone 17 Air，也將成為史上最薄的iPhone。

該機型最引人注目的當屬其顛覆傳統的橫向條形後攝設計。從曝光的手機殼圖可見，相機模塊采用貫穿機身的"跑道式"布局，與谷歌Pixel 9系列有異曲同工之妙。這種將單攝鏡頭置於左側、閃光燈安排在右側的極簡方案，徹底打破了iPhone沿用多年的圓角矩形模組傳統。工業設計專家指出，這種創新布局不僅能提升辨識度，更是對內部堆疊技術的極限挑戰。

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在核心配置方面，iPhone 17 Air將帶來眾多升級：

首先是搭載6.6英寸120Hz ProMotion靈動島屏幕，成為首款配備高刷新率的非Pro版iPhone。

其次，采用標准版A19芯片，以及蘋果自研C1基帶芯片，組成“旗艦雙芯”。

更激進的是，蘋果將完全取消實體SIM卡槽，這意味著國行版本要麼推動eSIM全面落地，要麼需要單獨開發特供版本。魅族前高管李楠對此評論稱："若能促成國內eSIM的普及，這將是蘋果對手機行業的重要貢獻。"