iphone: 苹果1经典设计恐成历史 iPhoneSE4最新爆料流出

2024-12-10 | 来源: ET today | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

苹果近期动作频频，据多方消息透露，全新 iPhone SE 4 预计将于明年上半年登场，并将为这款主打中阶市场的经典系列带来前所未有的革新。此次升级不仅涵盖萤幕、相机及处理器等硬体规格，还首度搭载苹果自研的 5G 基带芯片，成为各界瞩目的焦点。

全面升级萤幕与设计

综合外媒、《9to5mac》报道，供应链资讯指出， iPhone SE 4 将采用 6.1 英吋的 OLED 刘海屏，这意味著该系列正式告别传统 LCD 萤幕，不仅带来更高的显示效果，还在设计上更加接近旗舰机型 iPhone 15。新萤幕由 LG 和京东方供应，其中 LG 占供应份额的 25%-35%，预计生产约 500 至 700 万片。

新机还将支援 Face ID 面容辨识技术，取代以往的 Touch ID 与 Home 键设计，但并未引入旗舰机型具备的动态岛功能。萤幕解析度达 1170×2532，与 iPhone 14 同级，显示效果大幅提升。

相机硬体大幅升级

相机性能同样是本次 iPhone SE 4 的亮点之一。后置相机采用 4800 万像素感测器，前置 TrueDepth 相机为 1200 万像素，性能直逼 iPhone 15/15 Plus。虽然后置相机依然为单摄配置，但拍摄效果预期会有显著提升，支援 2 倍“光学”变焦，满足用户对高质量摄影的需求。

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供应链消息指出， LG Innotek 已在越南工厂启动相机模组的量产，同时富士康与韦尔股份也加入供应链，以确保稳定生产。

苹果首款自研 5G 基带芯片亮相

除了硬体设计升级外， iPhone SE 4 还将成为首款搭载苹果自研 5G 基带芯片的机型。代号为“Sinope”的芯片虽然仅支援四载波聚合，且未支援 5G 毫米波技术，但仍是苹果在芯片自研领域的重要突破。相比之下，高通芯片支持更多载波聚合，且在下载速度上具有优势。不过，苹果此举展现其进一步摆脱对第三方供应商依赖的战略野心。

iPhone SE 4 将搭载最新的 A18 芯片与 8GB 记忆体，并支援 USB-C 充电接口。此外，该机型还新增了动作按钮，进一步提升操作便利性。至于售价，目前尚未确定，但市场预测起售价格将在 499 至 549 美元之间，较目前起价 429 美元的 iPhone SE 稍有提升。