无厂半导体公司(英语:fabless semiconductor company)是指只进行硬件芯片的电路设计,然后设计交由晶圆代工厂制造为成品,并负责销售产品的公司。由于半导体器件制造耗资极高,将集成电路产业的设计和制造两大部分分开,使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司提供服务,尽可能提高其生产线的利用率,并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。“无厂半导体公司-晶圆代工模式”的概念最初是由Xilinx的伯尼·冯德施密特(Bernie V. Vonderschmitt)和C&T的戈登·A.坎贝尔(Gordon A. Campbell)所提出。[1]
与“无厂半导体公司-晶圆代工模式”相对的半导体设计制造模式为“垂直整合模式”(英语:IDM, integrated design and manufacture),即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程,需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式,如英特尔。另一方面,三星电子虽然具有晶圆厂,能制造自己设计的芯片,但因为建厂成本太高,它同时也给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务[2];只负责设计电路,不负责制造、销售的公司则称为IP核公司,如ARM。