[lost_way]

8位手機芯片研討會：


1、從匯編語言來講，寄存器很難寫程序。


2、建議大家考慮一下，8位手機芯片【增加】 音頻寄存器、屏幕寄存器、圖像寄存器

叫做專用寄存器，用來專門存儲+運算音頻信息、屏幕信息、圖像信息。



如圖所示：

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大家看看統一一下意見。

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咨詢一下：大家研究一下【磁計算機】。



——看看有沒有辦法？


電子計算機==電信號
磁計算機==磁信號
光計算機==光信號

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上報紙：

——大家研究一下。

[lost_way]

咨詢一下：芯片的層與2D概念==？？？



一個工程師團隊創造了一種能夠同時處理和存儲數據的2D計算機芯片。根據發表在《自然》雜志上的一項最新研究，EPFL的工程師發明了一種新的計算機芯片，該芯片能夠在單個電路中存儲和處理數據。

下一代計算機芯片由稱為二硫化鉬（MoS2）的二維材料組成，以前所未有的規模為節能電子產品打開了大門。


——外星人擴大交流，重新定義芯片科技概念。

地球人翻譯太亂。搞不清楚啥東西！

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看起來，外星人好像沒挖對人？



——大家找找bug。


地球人才浪費其實挺嚴重的。

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半導體的國際展覽會“SEMICON Japan”於12月11日開幕。力爭量產尖端半導體的日本Rapidus和美國英特爾的高管們紛紛登台演講。各方指出，在半導體電路線寬實現微細化的技術難度加大的背景下，將多個半導體芯片進行組合的“後工序”將成為技術創新的關鍵。朝著日本半導體實現復興，原材料和制造設備制造商的存在感正在提高。



——大家小心日本人。

日本人的套路，大家都知道。

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“要應對龐大的數據量，不僅需要前工序，還需要後工序的技術創新”，Rapidus的專務執行董事折井靖光向聚集在該公司展區的參觀者這樣表示。在電路線寬為2納米(納米為10億分之1)的尖端半導體上，通過加入後工序技術，可將耗電量進一步降低至十分之一。

關鍵在於將不同種類的多個芯片組合在一起的“Chiplet（芯片小片）”和縱向堆疊的“3D封裝”等技術。通過拉近芯片之間的距離，人工智能(AI)的數據傳輸速度將提高，電力效率也將提高。

——日本的3D封裝，大家了解一下。

一直以來，半導體通過使電路變得微小來提高性能，單位面積的性能在2年內翻一番這一“摩爾定律”成為研究開發的指導方針。不過，有觀點指出，最尖端產品的線寬僅為數納米，物理極限正在逼近。為了繼續提高半導體的性能，著眼於“摩爾之後”的微細化以外的技術開發變得重要。

英特爾將擴大與日本企業的合作。當天發表演講的Foundry（代工）技術開發部門副總裁Jeffrey Pettinato表示：“組裝工序越來越復雜，需要以一致的方式提高效率”。

該公司在日本成立了開發後工序自動化相關技術的企業聯盟。截至9月，歐姆龍、TDK、夏普、Resonac控股等22家企業和團體參與其中。計劃在數年內建立驗證生產線，爭取在2028年實現實用化。

此次的SEMICON Japan有來自35個國家和地區的1107家企業和團體參展。與後工序相關的企業達到159家，較2022年幾乎翻番。


在會場設置最大展區的是半導體設備大企業迪思科。展區內擺放了24台將半導體晶圓切割成芯片的切割設備和削薄晶圓的“研磨機”等設備。迪思科表示：“此前後工序設備的主要作用是改善成本和成品率，但已經開始直接影響半導體的性能”。

——大家了解一下，芯片代工技術(Foundry)。

看來還是要辦《芯片科技報》，否則又是老故事！




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芯片研討會：


1、外星人，看來真是不懂行。

2、《一個地球計劃》，大有人在！

[lost_way]

本人用的是【光動能手表】。


——要曬太陽。

大家可以研究一下。不要疑神疑鬼。

香港政府有很多八卦，大家可以回顧一下我們家的【碗】。



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