[lost_way]

8位手机芯片研讨会：


1、从汇编语言来讲，寄存器很难写程序。


2、建议大家考虑一下，8位手机芯片【增加】 音频寄存器、屏幕寄存器、图像寄存器

叫做专用寄存器，用来专门存储+运算音频信息、屏幕信息、图像信息。



如图所示：

---

大家看看统一一下意见。

[lost_way]

咨询一下：大家研究一下【磁计算机】。



——看看有没有办法？


电子计算机==电信号
磁计算机==磁信号
光计算机==光信号

---

上报纸：

——大家研究一下。

[lost_way]

咨询一下：芯片的层与2D概念==？？？



一个工程师团队创造了一种能够同时处理和存储数据的2D计算机芯片。根据发表在《自然》杂志上的一项最新研究，EPFL的工程师发明了一种新的计算机芯片，该芯片能够在单个电路中存储和处理数据。

下一代计算机芯片由称为二硫化钼（MoS2）的二维材料组成，以前所未有的规模为节能电子产品打开了大门。


——外星人扩大交流，重新定义芯片科技概念。

地球人翻译太乱。搞不清楚啥东西！

[lost_way]

看起来，外星人好像没挖对人？



——大家找找bug。


地球人才浪费其实挺严重的。

[lost_way]

半导体的国际展览会“SEMICON Japan”于12月11日开幕。力争量产尖端半导体的日本Rapidus和美国英特尔的高管们纷纷登台演讲。各方指出，在半导体电路线宽实现微细化的技术难度加大的背景下，将多个半导体芯片进行组合的“后工序”将成为技术创新的关键。朝着日本半导体实现复兴，原材料和制造设备制造商的存在感正在提高。



——大家小心日本人。

日本人的套路，大家都知道。

---

“要应对庞大的数据量，不仅需要前工序，还需要后工序的技术创新”，Rapidus的专务执行董事折井靖光向聚集在该公司展区的参观者这样表示。在电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1)的尖端半导体上，通过加入后工序技术，可将耗电量进一步降低至十分之一。

关键在于将不同种类的多个芯片组合在一起的“Chiplet（芯片小片）”和纵向堆叠的“3D封装”等技术。通过拉近芯片之间的距离，人工智能(AI)的数据传输速度将提高，电力效率也将提高。

——日本的3D封装，大家了解一下。

一直以来，半导体通过使电路变得微小来提高性能，单位面积的性能在2年内翻一番这一“摩尔定律”成为研究开发的指导方针。不过，有观点指出，最尖端产品的线宽仅为数纳米，物理极限正在逼近。为了继续提高半导体的性能，着眼于“摩尔之后”的微细化以外的技术开发变得重要。

英特尔将扩大与日本企业的合作。当天发表演讲的Foundry（代工）技术开发部门副总裁Jeffrey Pettinato表示：“组装工序越来越复杂，需要以一致的方式提高效率”。

该公司在日本成立了开发后工序自动化相关技术的企业联盟。截至9月，欧姆龙、TDK、夏普、Resonac控股等22家企业和团体参与其中。计划在数年内建立验证生产线，争取在2028年实现实用化。

此次的SEMICON Japan有来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展。与后工序相关的企业达到159家，较2022年几乎翻番。


在会场设置最大展区的是半导体设备大企业迪思科。展区内摆放了24台将半导体晶圆切割成芯片的切割设备和削薄晶圆的“研磨机”等设备。迪思科表示：“此前后工序设备的主要作用是改善成本和成品率，但已经开始直接影响半导体的性能”。

——大家了解一下，芯片代工技术(Foundry)。

看来还是要办《芯片科技报》，否则又是老故事！




……

[lost_way]

芯片研讨会：


1、外星人，看来真是不懂行。

2、《一个地球计划》，大有人在！

[lost_way]

本人用的是【光动能手表】。


——要晒太阳。

大家可以研究一下。不要疑神疑鬼。

香港政府有很多八卦，大家可以回顾一下我们家的【碗】。



……