军事采购中起飞的硅谷
现代半导体工业源于著名的贝尔实验室在1947年发明的第一块晶体管。贝尔的母公司美国电话电报公司(AT&T)虽然意识到晶体管有着重塑整个电子工业的巨大潜力,但为了避免美国司法部的反垄断调查,也为了利用全产业的力量推动半导体技术的发展,AT&T很快公开了制造晶体管的核心技术,并向全世界广泛授权相关专利,开启了半导体工业的第一波热潮。在这波热潮中,日后的诺贝尔奖得主、晶体管发明者之一的肖克利(William Shockley)在旧金山湾区创立肖克利半导体实验室。1957年,著名的“八叛将”从肖克利实验室出走,成立了仙童半导体公司,仙童公司开发的晶体管平面制造工艺使得半导体的大规模生产得以实现。1958-1959年,德州仪器与仙童公司分别发明了集成电路,使芯片计算能力的几何式增长成为可能。1968年后,仙童的核心成员陆续离职,在旧金山湾区创立了超过50家初创企业,逐渐形成了今日的硅谷。
尽管硅谷诞生于企业家精神,但真正拉动硅谷起飞的却是美国政府与军方。早期半导体工业的主要市场是美国军方。出于美苏冷战与太空竞赛的需要,上世纪50年代美国军方大量采购半导体设备。由于美国政府的“买美国货”(Buy America)政策,这些订单都落入了美国企业的腰包。1955-958年,美国政府的军事和太空采购超过整个美国半导体工业产出的三分之一,1960年的峰值更是接近全部产出的一半。直到60年代中后期随着现代计算机工业的兴起,政府采购对半导体的需求拉动作用才逐渐减弱。
军事采购对美国半导体工业的意义远远不止于提供市场,更重要的是,军事技术的需求特点深刻影响了美国企业的技术创新路线。不同于民用需求,美国军方在选用新技术时更看重性能而非成本。在半导体技术发展的早期,欧洲与日本厂商都选择了易加工、成本低、主要应用在消费市场上的锗晶体管技术。在军用订单的支持下,美国厂商则选择了德州仪器公司发明的硅晶体管技术。硅晶体管虽然成本昂贵,但稳定性更高,适用温度范围广,在当时新兴的数字交换通信技术中也有更好的性能。长期而稳定的军事订单推动美国硅晶体管生产技术的积累与成熟,保护美国厂商免受来自欧洲与日本的低价竞争。在军事采购的支持下,硅晶体管的生产规模迅速扩大且成本急剧下降:1957年时硅晶体管的价格是锗晶体管的近10倍,而到1965年时两者的价格相差只有1.7倍。60年代,军方对微型化与高稳定性的需求使其成为新兴集成电路技术最主要的客户,进一步推动了美国厂商在新技术上的优势。
军事采购还提供了很多创业机会,巩固了硅谷的初创企业生态。在军事采购的带动下,1960-1965年硅谷迎来第一波创业热潮。相比同时期美国联邦政府倾向于扶持大企业,军队在采购中主要考虑产品性能,较少歧视初创企业,不但促进了技术进步,而且鼓励了新企业进入半导体产业。
简而言之,在半导体工业发展的早期,美国军方以比较隐蔽的形式实行了产业政策,孕育了美国半导体工业成为国际技术与产业的领导者。随着半导体技术从军用领域向民用领域溢出,美国计算机产业高速增长。到70年代时,国际商业机器公司(IBM)主导了整个计算机工业,仅生产自用的芯片就使其成为全世界最大的芯片厂商。