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美中科技脫鉤，中共獲取美國先進技術的通道越來越窄，中共政府不得不“自力更生”，發展本土芯片行業，降低對外倚賴。

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　　CNBC報道，中共國務院8月初印發文件，推出“集成電路產業和軟件產業”的政策。

　　該政策針對財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權、市場和國際合作等八大方面，共提出 37 項優惠措施，包括為經營 15 年以上、具備 28 納米制程技術的半導體企業，提供 10 年免征企業所得稅的優惠。

　　此外，該政策還鼓勵符合條件的企業在上海科創板掛牌上市，借此籌措資金。

　　中共國務院 2015 年公布的“中國制造 2025”計劃，目標是在 2025 年讓中國加入制造強國行列，其中包括半導體自制率在 2020 年達到 40%、2025 年提升至 70%。

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對此，北京經濟研究公司龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）技術分析師王丹（ Dan Wang） 表示，中共國務院政策側重減稅，不太可能加速半導體發展，只是表明中國半導體行業具有強大的官方支持。

　　王丹稱，中國過去便已推出類似刺激，如2014年設立規模數十億美元的“國家集成電路產業投資基金”，去年又成立了一個相關基金，但仍遠遠落後美國、台灣、南韓等國。

　　IC Insights調查指出，2019年中國IC自制率約15.7%，僅較5年前的15.1%微增，預期到2024年，中國自制半導體將約430億美元，自制率約20.7%，距離2025年目標70%自制率的目標不到3分之1。

　　政治風險顧問公司歐亞集團（Eurasia Group）地緣科技部董事崔歐洛（Paul Triol ）也認為，半導體業高度全球化、競爭激烈且由市場主導，僅僅依靠金錢無法帶動企業的競爭力，新政策將在某些領域有所幫助，但中國半導體廠要提升價值鏈、更有競爭力，只能在短期內產生邊際效應。

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美國在今年5月加緊封殺華為，川普政府規定，任何企業只有在獲得美國許可後，才能出售使用美國技術的產品或硬體給華為，外界預計，此舉將對華為制造智慧手機與基地台晶片的能力造成重創。