拜登簽署芯片法案對中國有何影響

2022-08-10 | 來源: 鎂客網 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

歷經兩年來回拉扯後，美國芯片法案終是在昨晚由拜登簽署生效。

這是一項價值2800億美元（約合人民幣18906億元）的法案，全稱為《芯片與科學法案》，其雛形來源於美國眾議院於2020年6月首次提出的芯片法案理念，之後也是幾經周折，在標題和內容上歷經多個版本，落成最終版本《芯片與科學法案》（以下簡稱《芯片法案》）。

其中在2800億美元的資金中，有527億美元（約合人民幣3558億元）用於支持美國本土芯片制造及研發。另外剩余超過2000億美元的預算將用於資助“研究與創新”，比如人工智能、機器人技術、量子計算等關鍵領域的研究投入，在全國建立20個“區域技術中心”等等。

而這其中受到頗多關注的，還有面向企業，針對中國和其他特別關切國家的禁止條款。

527億美元補貼即將到賬，高通、美光等也開始行動

依據《芯片法案》，527億美元將用於4個方面，500億美元用於美國芯片基金，20億美元用於美國芯片國防基金，5億美元用於美國芯片國際科技安全和創新基金，2億美元用於美國芯片勞動力和教育基金。具體分配與實用情況如下：

—500億美元美國芯片基金

20億美元明確用於專注於傳統成熟制程芯片的生產，370億美元主要用於先進制程芯片的生產，5年內分5次發放。

· 2022財年將提供190億美元（包括20億美元用於成熟制程芯片的資金）

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· 從2023財年到2026財年，每年將提供50億美元

—20億美元美國芯片國防基金

同樣5年內分5次發放，用於國家半導體技術中心（“NSTC”）、國家先進封裝制造計劃以及其他研發和勞動力發展計劃。

· 2022財年提供50億美元：NSTC為20億美元；25億美元用於先進封裝；5億美元用於其他相關研發項目

· 2023財年至2016財年，每年分別提供20億美元、13億美元、11億美元、16億美元

—5億美元美國芯片國際科技安全和創新基金

5年內分配給美國國務院、美國國際開發署、美國進出口銀行和美國國際開發金融公司協調，用於支持國際信息和通信技術安全和半導體供應鏈活動，包括支持開發和采用安全可靠的電信技術、半導體和其他新興技術。

—2億美元美國芯片勞動力和教育基金

5年內分配給美國國家科學基金會，用於以促進半導體勞動力的增長，其預計到2025年，半導體行業將需要額外90000名工人。

與此同時，隨著《芯片法案》的順利推動，我們也可以看到，越來越多的芯片企業也開始漸漸活動起來，一些此前因為法案遲遲未通過而面臨暫停、延遲的計劃也紛紛提上日程。