華為: 無路可走華為最快明年無芯片可用

2020-06-10 | 來源: 彭博社金融時報 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

　　美國5月份針對中國電信巨頭華為頒布的最新禁令，已讓華為旗下的芯片設計公司海思半導體幾乎無路可走，進而將華為封喉。華為的部分關鍵芯片庫存，到明年初就會耗盡。華為高層忙著找出路，但據聞未有解決方案。

　　彭博社引述知情人士的消息透露，華為的一些電信設備的關鍵芯片庫存將在2021年初用完。

　　一位要求匿名、參加會議討論的人士說，華為迄今未能就解決美國商務部限令找到解決方案。他們補充說，盡管華為可以從三星或聯發科技等第三方購買現成的或商用的移動芯片，但可能無法獲得足夠的供應量，並且可能被迫在產品性能要求上做出巨大的妥協。

　　華為旗下海思半導體（HiSilicon）所設計芯片，其實是由全球最大的晶圓代工半導體制造商台積電制造。全球任何芯片制造商，從台灣的台積電到中國自己的中芯國際，都需要使用應用材料公司（Applied Materials,Inc.）等美國公司的設備來制造芯片組。因此，美國一旦嚴格執行禁令，華為自行設計的芯片將無法生產為實體產品。

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　　彭博社稱，美國實施禁令後，海思無法把自行設計的芯片讓台積電或其它任何外國廠商生產，因為所有的芯片制造商都有使用美國的設備和技術。唯一可能會違反美國禁令的公司是中國的“中芯國際”，因此海思可能會部分訂單給中芯國際生產，可是中芯國際的能力和技術落後於台積電。

　　海思有沒有可能建立一家不含美國設備和技術的芯片制造廠？報導說那簡直做白日夢，因為芯片制造廠需要用到荷蘭阿斯麥公司（ASML Holding N.V.）生產的極紫外光刻機。阿斯麥公司的機器也有用到美國技術。

　　如果沒有使用到美國應用材料（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）等公司提供的美國設備，根本無法做到最先進、最高科技的現代芯片制造。

　　國際投資銀行傑富瑞（Jefferies）分析師愛迪生・李（Edison Lee）說，美國這項新規是“針對海思所設計的芯片，這對美國構成最大的威脅。”“美國的這項禁令可能會削弱海思，然後扼殺華為建設5G網絡設備的能力。”

　　獨立研究機構Forrester Research的首席分析師查理・戴（Charlie Dai）表示：“海信只有通過自我研發和與中國當地企業合作才能找到替代方案，才能繼續創新，這將需要數年的時間。”“我們估計，華為高端芯片（包括華為高端智能手機的基帶芯片和CPU）的庫存最多只能持續12到18個月。”