华为: 美加紧对华为限制韩芯片制造商慌

2020-05-26 | 来源: C114通信网 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

　　据韩国先驱报报道，业内消息人士本周一透露，在中美两国围绕半导体展开的第二轮技术战中，韩国芯片制造商再次处于紧张状态。

　　尽管三星电子和海力士的重点业务都集中在内存产品上，而这些产品尚未受到美国对中国科技巨头华为新制裁的管制，但这些芯片对广泛应用于从设计、制造到封装的芯片生产综合流程中的美国技术的依赖，正引发越来越多的担忧。

　　5月15日，美国宣布对华为施加新的管制措施，意在切断这家中国公司在全球范围内获得芯片供应。

　　

　　美国商务部表示，全球芯片厂商使用的多数芯片设计和制造设备都是由美国制造的，因此新规定针对的是为华为生产定制芯片的代工公司，例如台积电（TSMC）——该公司一直在大量生产制造华为设计的麒麟芯片。

　　根据韩国国国际贸易协会公布的数据，去年韩国从美国进口了价值3202亿美元的芯片制造设备，美国是其在该领域的第二大进口国。日本则是向韩国出口芯片制造设备最多的国家，去年出口额为3296亿美元，其次是荷兰，出口额为1745亿美元。

　　“简单来说，美国技术占芯片生产制造的30%左右，无论是内存芯片还是非内存芯片。”一家韩国半导体企业的高管表示。“这取决于不同的产品类型，但从广义上来讲，在整个制造过程中放弃美国技术是不可能的。”

　　美国为外国芯片制造厂商提供了120天的宽限期。在此期间，可以按计划供应已经为华为生产制造的芯片。新规预计将于9月开始实施。

　　

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　　正因为如此，才有传言说，华为已经要求三星和海力士稳定内存和逻辑芯片供应链。

　　华为是三星和海力士内存业务的五大客户之一。

　　一种可能的情况是，华为可能会要求三星除了内存芯片外，还提供其移动处理器Exynos，因为在美国加强限制措施后，华为目前被切断了台积电的芯片供应。

　　三星拒绝对这种可能性发表评论。

　　一些业内消息人士表示，韩国芯片制造商认为美国有关新限制的最新声明含糊不清，并表示很难准确预测中美摩擦对这些企业的影响。

　　一位消息人士说：“很难确定哪些软件和技术在美国的半导体设计商业控制清单上。”

　　另一位消息人士称，“将这一规定应用于内存芯片将非常困难，因为这些芯片非常标准化，并且在任何国家都很容易通过间接渠道获得。”

　　