中國痛為何中國人設計不出好芯片

2018-04-20 | 來源: 新智元 | 轉到微信 | 有3人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

　　作者：克雷格、肖琴

　　美國制裁中興，背後折射的是中國集成電路行業的問題：中國有著全球最大的半導體市場，但集成電路設計企業的主流產品仍然集中在中低端。基礎能力上的欠缺，強烈依賴第三方的先進IP核、先進工藝和外包設計服務，最終行業將受制於人。

　　“有些事情放下了反而輕松”。

　　但半導體不是。

　　不久前，美國官方發起了對中興長達7年的封殺，禁止美國企業向中興出售一切電子技術或通訊元件。

　　緊接著，路透社曝出華為解雇在美國的5名員工，其中有員工為華為在美國站穩腳跟而奔走了8年之久。

　　“有些事情放下了反而輕松。”這是華為輪值董事長徐直軍在昨天的全球分析師大會上說的一句話。華為一直積極拓展美國市場，但似乎與美利堅越行越遠。

　　現在，中國全球唯二的兩家通訊巨頭，在中美貿易戰的背景下都面臨前所未有的壓力，而中興更是因為元器件依賴美國，遇到了有史以來最大的危機，有可能遭受滅頂之災。

　　猛回頭。改革開放正好40周年，我們在關鍵技術上依然會被“掐脖子”。中國有著全球最大的半導體市場，但集成電路設計企業的主流產品仍然集中在中低端。

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　　警世鍾。有些曾經輝煌一時的企業，由於基礎能力上的欠缺，強烈依賴第三方的先進IP核、先進工藝和外包設計服務，最終業績下滑，喪失核心競爭力，成為行業的教訓。

　　到底哪裡出了問題？

　　中國芯之痛：中國核心集成電路國產芯片占有率多項為0，貿易逆差高達1657億美元

　　昨天，微博知名財經博主@曹山石po出一張圖，顯示當前中國核心集成電路國產芯片占有率狀況。

　　除了移動通信終端和核心網絡設備有部分集成電路產品占有率超過10%外，包括計算機系統中的MPU、通用電子系統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和 DSP、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統中的Display Driver，國產芯片占有率都是0。

　　這張圖最初源自清華大學微電子學研究所魏少軍所長的文章，發表在2017年的《集成電路應用》第34卷第4期上。

　　魏少軍的這篇文章顯示，中國集成電路產業持續高歌猛進，芯片設計、制造、封裝測試都取得了超過10%的銷售增長率。

　　但行業火爆的背後，產業結構與需求之間失配：

　　芯片制造業主要為海外客戶加工；