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芯片出口不振、人才遭美日挖角,“韩国亮起红灯”(图)

2024-03-25 | 来源: 观察者网 | 转到微信 | 有1人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

“半导体强国亮起了警灯，这与引领韩国半导体产业的三星电子的状况相吻合。”《韩民族日报》介绍，韩国科技巨头三星电子当前不仅在非存储芯片领域面临挑战，在存储芯片领域的竞争力也受到了威胁，公司内半导体事业部（DS）内外甚至出现了“四面楚歌”的情况。

韩媒表示，三星虽然在非存储芯片领域进行了多年挑战，但还是远远落后于竞争者。在生产非存储芯片半导体的代工市场，排名第一的台积电有苹果、英伟达、AMD等大型客户公司，巩固了第一的地位。相反，没有听说过三星电子有关大型客户的消息。

报道称，三星电子通过生产用于自家家电及智能手机的芯片，以及分散接受集中在台积电的物量，守住了第二的位置。上月21日，美国英特尔公司正式宣布将与微软合作，在今年底批量生产1.8纳米芯片，领先于三星电子和台积电2025年批量生产2纳米半导体的计划，被韩媒视作“宣战”。

“英特尔当天的活动是向全世界宣布‘美国芯片战争’的宣战布告。因为，不仅是人工智能（AI）芯片的开发和设计，美国企业和政府团结一致，把被韩国、中国台湾等亚洲夺走的‘尖端半导体制造生产’主导权也拿走，赤裸裸地表现出了要完成美国半导体生态界的意志。”韩国《东亚日报》当时评价道。

而在存储芯片领域，《韩民族日报》说，由于封装相关技术问题，三星电子从第四代高带宽存储芯片（HBM3）开始便未能向图形处理器龙头公司英伟达供应，让位于三星之后的SK海力士实际上垄断了供应，而HBM原本应该是三星主力DRAM产品范畴内的。

Eugene投资证券研究中心负责人李胜宇（音）表示：“进入AI时代后，通用半导体DRAM的封装等客户定制技术也变得越来越重要，但三星的竞争力正在下降。不仅是HBM，双数据速率（DDR）也存在技术力问题，以前在三星内部不曾看到过的危机正在扩大。”

“产业竞争时代”，美日争相挖人？

针对上述现象，KIEP在报告中建议，为了加强半导体产业竞争力，韩国应集中政策力量加强国内半导体制造基础及生态系统，提高国内生产中的附加价值，提前建立扩大出口的前哨基地，以及对特定国家依赖度高的核心品种进行日常管理等。

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《韩民族日报》指出，对此，韩国政府提出了到2047年在京畿南部建设“全球最大半导体集群”。三星电子和SK海力士计划投资622万亿韩元，政府将提供税制优惠和水电等基础设施建设、人才培养等。尹锡悦政府去年还将对半导体投资税额扣除扩大到最高25%，今年半导体支援预算（1.3万亿韩元）比去年增加了2倍以上，以保韩国在“芯片战”中不会落后。

韩国龙仁，被划定为打造半导体产业园区的地块图片来源：韩联社

只是外部因素随时都有可能再次对韩国造成影响。报道分析，随着美国、日本、中国等主要半导体国家战略性地加入了这场竞争，今后2到3年内的半导体市场情况变得难以琢磨。

报道称，从国际半导体设备与材料协会（SMIE）调查的2022年至2026年将建成的各地区制造300毫米（mm）晶圆的先进工厂数量来看，中国大陆有25个，美国有14个，中国台湾有13个，欧盟（包括以色列(专题)）有9个，日本有8个。

韩国西江大学系统半导体工程系教授范镇旭（音）表示：“半导体产业的投资正在不断扩大，到了令人担忧投资过度的程度，两三年后竞争可能会再次加剧……展望未来时要考虑到美国启动新工厂时，可能会导致国内半导体人才大量流失以及供应过剩问题，对此应做好准备。”

事实上，韩国《中央日报》3月22日就报道了这场国家角逐背后的人才争夺战。报道称，随着日本开始与台积电合作，原本“美国负责芯片设计、韩国负责存储器、中国台湾负责制造、日本和欧洲负责设备”的分工结构被瓦解，美国和日本开始觊觎韩国的半导体人才。就2022年，三星电子的离职率（12.9%）是台积电（6.7%）的两倍。

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共有 1 人参与评论 (其它新闻评论)

评论1	游客 [君.不.五.馀]	2024-03-26 02:51
胡说八道。三星和力士，占全球存储芯片70%，中国存储芯片占比不到3%。NAND尤其SSD芯片，在全球服务器市场，韩国占65%，中国不到1% 赞踩回复 0