[韩国] 芯片出口不振、人才遭美日挖角,“韩国亮起红灯”(图)
韩国半导体产业的三星电子的状况相吻合。”《韩民族日报》介绍,韩国科技巨头三星电子当前不仅在非存储芯片领域面临挑战,在存储芯片领域的竞争力也受到了威胁,公司内半导体事业部(DS)内外甚至出现了“四面楚歌”的情况。
韩媒表示,三星虽然在非存储芯片领域进行了多年挑战,但还是远远落后于竞争者。在生产非存储芯片半导体的代工市场,排名第一的台积电有苹果、英伟达、AMD等大型客户公司,巩固了第一的地位。相反,没有听说过三星电子有关大型客户的消息。
报道称,三星电子通过生产用于自家家电及智能手机的芯片,以及分散接受集中在台积电的物量,守住了第二的位置。上月21日,美国英特尔公司正式宣布将与微软合作,在今年底批量生产1.8纳米芯片,领先于三星电子和台积电2025年批量生产2纳米半导体的计划,被韩媒视作“宣战”。
“英特尔当天的活动是向全世界宣布‘美国芯片战争’的宣战布告。因为,不仅是人工智能(AI)芯片的开发和设计,美国企业和政府团结一致,把被韩国、中国台湾等亚洲夺走的‘尖端半导体制造生产’主导权也拿走,赤裸裸地表现出了要完成美国半导体生态界的意志。”韩国《东亚日报》当时评价道。
而在存储芯片领域,《韩民族日报》说,由于封装相关技术问题,三星电子从第四代高带宽存储芯片(HBM3)开始便未能向图形处理器龙头公司英伟达供应,让位于三星之后的SK海力士实际上垄断了供应,而HBM原本应该是三星主力DRAM产品范畴内的。
Eugene投资证券研究中心负责人李胜宇(音)表示:“进入AI时代后,通用半导体DRAM的封装等客户定制技术也变得越来越重要,但三星的竞争力正在下降。不仅是HBM,双数据速率(DDR)也存在技术力问题,以前在三星内部不曾看到过的危机正在扩大。”
“产业竞争时代”,美日争相挖人?
针对上述现象,KIEP在报告中建议,为了加强半导体产业竞争力,韩国应集中政策力量加强国内半导体制造基础及生态系统,提高国内生产中的附加价值,提前建立扩大出口的前哨基地,以及对特定国家依赖度高的核心品种进行日常管理等。
《韩民族日报》指出,对此,韩国政府提出了到2047年在京畿南部建设“全球最大半导体集群”。三星电子和SK海力士计划投资622万亿韩元,政府将提供税制优惠和水电等基础设施建设、人才培养等。尹锡悦政府去年还将对半导体投资税额扣除扩大到最高25%,今年半导体支援预算(1.3万亿韩元)比去年增加了2倍以上,以保韩国在“芯片战”中不会落后。
韩国龙仁,被划定为打造半导体产业园区的地块 图片来源:韩联社
只是外部因素随时都有可能再次对韩国造成影响。报道分析,随着美国、日本、中国等主要半导体国家战略性地加入了这场竞争,今后2到3年内的半导体市场情况变得难以琢磨。
报道称,从国际半导体设备与材料协会(SMIE)调查的2022年至2026年将建成的各地区制造300毫米(mm)晶圆的先进工厂数量来看,中国大陆有25个,美国有14个,中国台湾有13个,欧盟(包括以色列(专题))有9个,日本有8个。
韩国西江大学系统半导体工程系教授范镇旭(音)表示:“半导体产业的投资正在不断扩大,到了令人担忧投资过度的程度,两三年后竞争可能会再次加剧……展望未来时要考虑到美国启动新工厂时,可能会导致国内半导体人才大量流失以及供应过剩问题,对此应做好准备。”
事实上,韩国《中央日报》3月22日就报道了这场国家角逐背后的人才争夺战。报道称,随着日本开始与台积电合作,原本“美国负责芯片设计、韩国负责存储器、中国台湾负责制造、日本和欧洲负责设备”的分工结构被瓦解,美国和日本开始觊觎韩国的半导体人才。就2022年,三星电子的离职率(12.9%)是台积电(6.7%)的两倍。
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“半导体强国亮起了警灯,这与引领韩媒表示,三星虽然在非存储芯片领域进行了多年挑战,但还是远远落后于竞争者。在生产非存储芯片半导体的代工市场,排名第一的台积电有苹果、英伟达、AMD等大型客户公司,巩固了第一的地位。相反,没有听说过三星电子有关大型客户的消息。
报道称,三星电子通过生产用于自家家电及智能手机的芯片,以及分散接受集中在台积电的物量,守住了第二的位置。上月21日,美国英特尔公司正式宣布将与微软合作,在今年底批量生产1.8纳米芯片,领先于三星电子和台积电2025年批量生产2纳米半导体的计划,被韩媒视作“宣战”。
“英特尔当天的活动是向全世界宣布‘美国芯片战争’的宣战布告。因为,不仅是人工智能(AI)芯片的开发和设计,美国企业和政府团结一致,把被韩国、中国台湾等亚洲夺走的‘尖端半导体制造生产’主导权也拿走,赤裸裸地表现出了要完成美国半导体生态界的意志。”韩国《东亚日报》当时评价道。
而在存储芯片领域,《韩民族日报》说,由于封装相关技术问题,三星电子从第四代高带宽存储芯片(HBM3)开始便未能向图形处理器龙头公司英伟达供应,让位于三星之后的SK海力士实际上垄断了供应,而HBM原本应该是三星主力DRAM产品范畴内的。
Eugene投资证券研究中心负责人李胜宇(音)表示:“进入AI时代后,通用半导体DRAM的封装等客户定制技术也变得越来越重要,但三星的竞争力正在下降。不仅是HBM,双数据速率(DDR)也存在技术力问题,以前在三星内部不曾看到过的危机正在扩大。”
“产业竞争时代”,美日争相挖人?
针对上述现象,KIEP在报告中建议,为了加强半导体产业竞争力,韩国应集中政策力量加强国内半导体制造基础及生态系统,提高国内生产中的附加价值,提前建立扩大出口的前哨基地,以及对特定国家依赖度高的核心品种进行日常管理等。
《韩民族日报》指出,对此,韩国政府提出了到2047年在京畿南部建设“全球最大半导体集群”。三星电子和SK海力士计划投资622万亿韩元,政府将提供税制优惠和水电等基础设施建设、人才培养等。尹锡悦政府去年还将对半导体投资税额扣除扩大到最高25%,今年半导体支援预算(1.3万亿韩元)比去年增加了2倍以上,以保韩国在“芯片战”中不会落后。
韩国龙仁,被划定为打造半导体产业园区的地块 图片来源:韩联社
只是外部因素随时都有可能再次对韩国造成影响。报道分析,随着美国、日本、中国等主要半导体国家战略性地加入了这场竞争,今后2到3年内的半导体市场情况变得难以琢磨。
报道称,从国际半导体设备与材料协会(SMIE)调查的2022年至2026年将建成的各地区制造300毫米(mm)晶圆的先进工厂数量来看,中国大陆有25个,美国有14个,中国台湾有13个,欧盟(包括以色列(专题))有9个,日本有8个。
韩国西江大学系统半导体工程系教授范镇旭(音)表示:“半导体产业的投资正在不断扩大,到了令人担忧投资过度的程度,两三年后竞争可能会再次加剧……展望未来时要考虑到美国启动新工厂时,可能会导致国内半导体人才大量流失以及供应过剩问题,对此应做好准备。”
事实上,韩国《中央日报》3月22日就报道了这场国家角逐背后的人才争夺战。报道称,随着日本开始与台积电合作,原本“美国负责芯片设计、韩国负责存储器、中国台湾负责制造、日本和欧洲负责设备”的分工结构被瓦解,美国和日本开始觊觎韩国的半导体人才。就2022年,三星电子的离职率(12.9%)是台积电(6.7%)的两倍。
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